设为首页 | 收藏本网 ICbuy首页  |  我的亿芯网  |  广告服务  |  帮助中心  |  手机ICbuy

注册成为亿芯网会员 登录到亿芯网        ICBuy首页 | 联系我们 | 广告服务  | 帮助中心

您所在的位置:亿芯网 > 解决方案 > 详细

双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

发布时间:2009-12-03  查看:2213


三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,亿芯网电子技术交流 - 电子工程师的天堂 - ICBuy http://www.icbuy.com http://tec.icbuy.com PGEgaHJlZj0iaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20vIiB0YXJnZXQ9Il9ibGFuayI+5Lq/6Iqv572R55S15a2Q5oqA5pyv5Lqk5rWBPC9hPiAtIDxhIGhyZWY9Imh0dHA6Ly90ZWMuaWNidXkuY29tLyIgdGFyZ2V0PSJfYmxhbmsiPueUteWtkOW3peeoi+W4iOeahOWkqeWggjwvYT4gLSA8YSBocmVmPSJodHRwOi8vdGVjLmljYnV5LmNvbS8iIHRhcmdldD0iX2JsYW5rIj5JQ0J1eTwvYT4gICBodHRwOi8vd3d3LmljYnV5LmNvbSAgaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20gRXo1NDRIM2ZlQzVQM0ZjNTRPZmU=它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装.文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,亿芯网电子技术交流 - 电子工程师的天堂 - ICBuy http://www.icbuy.com http://tec.icbuy.com PGEgaHJlZj0iaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20vIiB0YXJnZXQ9Il9ibGFuayI+5Lq/6Iqv572R55S15a2Q5oqA5pyv5Lqk5rWBPC9hPiAtIDxhIGhyZWY9Imh0dHA6Ly90ZWMuaWNidXkuY29tLyIgdGFyZ2V0PSJfYmxhbmsiPueUteWtkOW3peeoi+W4iOeahOWkqeWggjwvYT4gLSA8YSBocmVmPSJodHRwOi8vdGVjLmljYnV5LmNvbS8iIHRhcmdldD0iX2JsYW5rIj5JQ0J1eTwvYT4gICBodHRwOi8vd3d3LmljYnV5LmNvbSAgaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20gRXo1NDRIM2ZlQzVQM0ZjNTRPZmU=给出了用Cadence公司先进的EDA软件Allegro Package Designer进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,亿芯网电子技术交流 - 电子工程师的天堂 - ICBuy http://www.icbuy.com http://tec.icbuy.com PGEgaHJlZj0iaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20vIiB0YXJnZXQ9Il9ibGFuayI+5Lq/6Iqv572R55S15a2Q5oqA5pyv5Lqk5rWBPC9hPiAtIDxhIGhyZWY9Imh0dHA6Ly90ZWMuaWNidXkuY29tLyIgdGFyZ2V0PSJfYmxhbmsiPueUteWtkOW3peeoi+W4iOeahOWkqeWggjwvYT4gLSA8YSBocmVmPSJodHRwOi8vdGVjLmljYnV5LmNvbS8iIHRhcmdldD0iX2JsYW5rIj5JQ0J1eTwvYT4gICBodHRwOi8vd3d3LmljYnV5LmNvbSAgaHR0cDovL3RlYy5pY2J1eS5jb20gRXo1NDRIM2ZlQzVQM0ZjNTRPZmU=并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明.



关 键 字:
相关附件:文件名:双层芯片叠层封装的EDA仿真设计.pdf | 大小:493.93KB | 下载相关的PDF文档  文档有错误?