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亿芯网 > 数据手册 > 工具软件 > BGA100测试座

资料名称:BGA100测试座

产品描述: 产品特点及性能参数: ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; ※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; ※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测试 ※ 探针材料:铍铜(标准), ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 绝缘材料: Torlon、PEI、FR4 ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); ※ 交货快:最快一天内交货。 产品服务: ※ 半年免费保修(人为损坏除外)。 ※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 ※ 可以免费提供相关的技术支持。 另有,BGA63,BGA107,137,149,152,199,224,225,大SD卡,小SD卡,TF19,TF24等测试座,可定制
数据手册下载:
文件名: 007-21162B-2101(eMCP162).pdf 
文件简介 测试座,QFN测试座 FPC测试架 内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球 BGA烧录座 ,U盘测TSOP48测试机,BGA植球返修, IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP试机,万能测试机,老化机,烧录机,SOCKET测试机,SENSOR测试治具 OV测试 SOP/OTS全部系列 
文件大小 174.76kb 
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